苏州盟萤电子科技有限公司
Morewin Technology CO., LTD.
面板级封装FOUP Stocker
主要使用先进面板级封装工厂存储载具解决方案。
Panel FOUP：510晶圆载具。
产品特点及参数
- 供电方式：滑触线、非接触供电（可选择）
- 最大负载：70kg
- 驱动方式：伺服电机
- 行走运动：走行轮
- 行走速度（max）：2m/s
- 行走加速度（max）：0.98m/s²
- 提升运动：同步带+直线导轨
- 提升速度（max）：1.3m/s
- 提升加速度（max）：0.98m/s²
- 通讯方式：光通讯
- FORK伸缩运动：3枢轴+谐波驱动
- FORK Time（max）：7.5sec
- 货叉重复精度：±0.5mm
