苏州盟萤电子科技有限公司
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LIFT



主要使用在半导体封测工厂载具跨楼层输送需求。



Foup：半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器。
关键技术
  • 供电方式：AC380V
  • 最大负载：130kg
  • 驱动方式：变频电机+链条
  • 提升速度：1m/s
  • 无尘等级：Class100-1000
  • 振动：≤0.5G