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​半导体设备
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Bake Furnace(拥有技术/业绩/价格竞争力) 
8”, 12” Bump 工程中经过 Bake Oven装备在 Wafer表面使用PI药业 Bake工程温度150°C~ 500°C。
使用半导体Photo Bump工程的装备